ಫಾರ್ಎಲ್ಇಡಿ ಬೆಳಕು-ಹೊರಸೂಸುವ ಚಿಪ್ಸ್, ಅದೇ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿ, ಒಂದೇ ಎಲ್ಇಡಿನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ, ಬೆಳಕಿನ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಇದು ಬಳಸಿದ ದೀಪಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಇದು ವೆಚ್ಚ ಉಳಿತಾಯಕ್ಕೆ ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿಯಾಗಿದೆ; ಒಂದೇ ಎಲ್ಇಡಿನ ಶಕ್ತಿಯು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಬೆಳಕಿನ ದಕ್ಷತೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಪ್ರತಿ ದೀಪದಲ್ಲಿ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಎಲ್ಇಡಿಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ದೀಪದ ದೇಹದ ಗಾತ್ರವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಲೆನ್ಸ್ನ ವಿನ್ಯಾಸದ ತೊಂದರೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಬೆಳಕಿನ ವಿತರಣಾ ರೇಖೆಯ ಮೇಲೆ ಪ್ರತಿಕೂಲ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಬೀರುತ್ತದೆ. ಸಮಗ್ರ ಅಂಶಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, 350mA ಯ ರೇಟ್ ವರ್ಕಿಂಗ್ ಕರೆಂಟ್ ಮತ್ತು 1W ನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಏಕೈಕ ಎಲ್ಇಡಿ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಗಳ ಬೆಳಕಿನ ದಕ್ಷತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಪ್ರಮುಖ ನಿಯತಾಂಕವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಎಲ್ಇಡಿ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲಗಳ ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮಟ್ಟವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತದೆ. ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ, ಕಡಿಮೆ ಉಷ್ಣದ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಚಿಕ್ಕದಾದ ಬೆಳಕಿನ ಕ್ಷೀಣತೆ, ದೀಪದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಳಪು ಮತ್ತು ಅದರ ಜೀವಿತಾವಧಿಯು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಸ್ತುತ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಾಧನೆಗಳ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ, ಎಲ್ಇಡಿ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸಾವಿರಾರು ಅಥವಾ ಹತ್ತಾರು ಸಾವಿರ ಲ್ಯುಮೆನ್ಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪ್ರಕಾಶಕ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಒಂದೇ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಗೆ ಅಸಾಧ್ಯವಾಗಿದೆ. ಪೂರ್ಣ ಪ್ರಕಾಶದ ಹೊಳಪಿನ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಪೂರೈಸಲು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಳಪಿನ ಬೆಳಕಿನ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಒಂದು ದೀಪದಲ್ಲಿ ಬಹು LED ಚಿಪ್ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ. ಬಹು ಚಿಪ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸ್ಕೇಲಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ, ಸುಧಾರಿಸುವುದುಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರಕಾಶಕ ದಕ್ಷತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಳಕಿನ ದಕ್ಷತೆಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಸ್ತುತ ಪರಿವರ್ತನೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಳಪಿನ ಗುರಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು.

ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಗಳಿಗೆ ಎರಡು ಮುಖ್ಯ ಕೂಲಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳಿವೆ, ಅವುಗಳೆಂದರೆ ಥರ್ಮಲ್ ವಹನ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಸಂವಹನ. ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ರಚನೆಎಲ್ಇಡಿ ಲೈಟಿಂಗ್ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳು ಬೇಸ್ ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ಮತ್ತು ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಸೋಕಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ಹೀಟ್ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಡೆನ್ಸಿಟಿ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಎಲ್ಇಡಿಗಳ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುತ್ತದೆ. ಸೋಕಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅದರ ಒಳ ಗೋಡೆಯ ಮೇಲೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆಯೊಂದಿಗೆ ನಿರ್ವಾತ ಕೋಣೆಯಾಗಿದೆ. ಶಾಖದ ಮೂಲದಿಂದ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ವಲಯಕ್ಕೆ ಶಾಖವನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸಿದಾಗ, ಕೋಣೆಯೊಳಗಿನ ಕೆಲಸದ ಮಾಧ್ಯಮವು ಕಡಿಮೆ ನಿರ್ವಾತ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ದ್ರವ-ಹಂತದ ಅನಿಲೀಕರಣಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಮಾಧ್ಯಮವು ಶಾಖವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣದಲ್ಲಿ ವೇಗವಾಗಿ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಅನಿಲ-ಹಂತದ ಮಾಧ್ಯಮವು ಸಂಪೂರ್ಣ ಚೇಂಬರ್ ಅನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ತುಂಬುತ್ತದೆ. ಅನಿಲ-ಹಂತದ ಮಾಧ್ಯಮವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ತಂಪಾದ ಪ್ರದೇಶದೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ಬಂದಾಗ, ಘನೀಕರಣವು ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ, ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಂಗ್ರಹವಾದ ಶಾಖವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಮಂದಗೊಳಿಸಿದ ದ್ರವ ಹಂತದ ಮಾಧ್ಯಮವು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆಯಿಂದ ಆವಿಯಾಗುವ ಶಾಖದ ಮೂಲಕ್ಕೆ ಮರಳುತ್ತದೆ.

ಎಲ್‌ಇಡಿ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಉನ್ನತ-ಶಕ್ತಿ ವಿಧಾನಗಳೆಂದರೆ: ಚಿಪ್ ಸ್ಕೇಲಿಂಗ್, ಪ್ರಕಾಶಕ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವುದು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಳಕಿನ ದಕ್ಷತೆಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಸ್ತುತ ಪರಿವರ್ತನೆ. ಈ ವಿಧಾನದಿಂದ ಹೊರಸೂಸುವ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರಮಾಣವು ಪ್ರಮಾಣಾನುಗುಣವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುವುದಾದರೂ, ಅದಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಶಾಖದ ಪ್ರಮಾಣವೂ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಅಥವಾ ಲೋಹದ ರಾಳದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ರಚನೆಗೆ ಬದಲಾಯಿಸುವುದರಿಂದ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಮೂಲ ವಿದ್ಯುತ್, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು. ಎಲ್ಇಡಿ ಲೈಟಿಂಗ್ ಫಿಕ್ಚರ್ಗಳ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು, ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ನ ಕೆಲಸದ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು. ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ನ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಕೆಲಸದ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ನೇರ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ವರ್ಕಿಂಗ್ ಕರೆಂಟ್‌ನ ಹೆಚ್ಚಳದಿಂದಾಗಿ, ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣವು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿನ ಸುಧಾರಣೆಗಳು ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಬಹುದು.