ಏನಾಗಿದೆನೇತೃತ್ವದ ಚಿಪ್? ಹಾಗಾದರೆ ಅದರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಯಾವುವು? ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಕಡಿಮೆ ಓಹ್ಮಿಕ್ ಸಂಪರ್ಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವುದು, ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದಾದ ವಸ್ತುಗಳ ನಡುವೆ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸಣ್ಣ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಡ್ರಾಪ್ ಅನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದು, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತಿಗಳಿಗೆ ಒತ್ತಡದ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಬೆಳಕನ್ನು ಹೊರಸೂಸುವುದು. ಚಲನಚಿತ್ರ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ನಿರ್ವಾತ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. 4pa ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿರ್ವಾತದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ವಸ್ತುವನ್ನು ಪ್ರತಿರೋಧ ತಾಪನ ಅಥವಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣದ ಬಾಂಬ್ ಸ್ಫೋಟದ ತಾಪನ ವಿಧಾನದಿಂದ ಕರಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು bZX79C18 ಲೋಹದ ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ ಅರೆವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಠೇವಣಿಯಾಗುತ್ತದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, p-ಟೈಪ್ ಕಾಂಟ್ಯಾಕ್ಟ್ ಲೋಹವು Aube, auzn ಮತ್ತು ಇತರ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು n-ಸೈಡ್ ಕಾಂಟ್ಯಾಕ್ಟ್ ಮೆಟಲ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ AuGeNi ಮಿಶ್ರಲೋಹವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ವಿದ್ಯುದ್ವಾರದ ಸಂಪರ್ಕ ಪದರ ಮತ್ತು ಬಹಿರಂಗ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಪದರವು ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ. ಫೋಟೊಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಂತರ, ಇದು ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕವೂ ಆಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ H2 ಅಥವಾ N2 ರ ರಕ್ಷಣೆಯಲ್ಲಿ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಸಮಯ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅರೆವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಕುಲುಮೆಯ ರೂಪಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಹಜವಾಗಿ, ನೀಲಿ ಮತ್ತು ಹಸಿರು ಮುಂತಾದ ಚಿಪ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದ್ದರೆ, ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಫಿಲ್ಮ್ ಬೆಳವಣಿಗೆ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಅದರ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಯಾವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುತ್ತದೆ?

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರಎಲ್ಇಡಿ ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿಯಲ್ ಉತ್ಪಾದನೆ, ಅದರ ಮುಖ್ಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಅಂತಿಮಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯು ಅದರ ಪರಮಾಣು ಸ್ವಭಾವವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅಸಮರ್ಪಕ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಕೆಲವು ಪ್ರತಿಕೂಲ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಕಡಿಮೆ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ತಾಪಮಾನವು ಕಳಪೆ ಓಹ್ಮಿಕ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಫಾರ್ವರ್ಡ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಡ್ರಾಪ್ VF ಗೆ ಮುಖ್ಯ ಕಾರಣವಾಗಿದೆ. ಕತ್ತರಿಸಿದ ನಂತರ, ಚಿಪ್ನ ಅಂಚಿನಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ತುಕ್ಕು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ನಡೆಸಿದರೆ, ಚಿಪ್ನ ಹಿಮ್ಮುಖ ಸೋರಿಕೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಇದು ಸಹಾಯಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಏಕೆಂದರೆ ಡೈಮಂಡ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ವೀಲ್ ಬ್ಲೇಡ್‌ನಿಂದ ಕತ್ತರಿಸಿದ ನಂತರ, ಚಿಪ್‌ನ ಅಂಚಿನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶೇಷಗಳು ಮತ್ತು ಪುಡಿ ಉಳಿಯುತ್ತದೆ. ಇವುಗಳು ಎಲ್‌ಇಡಿ ಚಿಪ್‌ನ ಪಿಎನ್ ಜಂಕ್ಷನ್‌ಗೆ ಅಂಟಿಕೊಂಡರೆ, ಅವು ವಿದ್ಯುತ್ ಸೋರಿಕೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಗಿತವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ. ಜೊತೆಗೆ, ಚಿಪ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸದಿದ್ದರೆ, ಅದು ಮುಂಭಾಗದ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಸುಳ್ಳು ಬೆಸುಗೆಯಲ್ಲಿ ತೊಂದರೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ. ಇದು ಹಿಂಭಾಗದಲ್ಲಿದ್ದರೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡದ ಕುಸಿತವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಒರಟಾಗಿಸುವುದರ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ವಿಲೋಮ ಟ್ರೆಪೆಜೋಡಲ್ ರಚನೆಯಾಗಿ ವಿಭಜಿಸುವ ಮೂಲಕ ಬೆಳಕಿನ ತೀವ್ರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು.

ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ಗಾತ್ರಗಳಾಗಿ ಏಕೆ ವಿಂಗಡಿಸಬೇಕು? ಎಲ್ಇಡಿನ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಗಾತ್ರದ ಪರಿಣಾಮಗಳೇನು?

ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಶಕ್ತಿಯ ಪ್ರಕಾರ ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿಯ ಚಿಪ್, ಮಧ್ಯಮ ವಿದ್ಯುತ್ ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ಶಕ್ತಿಯ ಚಿಪ್ಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು. ಗ್ರಾಹಕರ ಅಗತ್ಯತೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಇದನ್ನು ಸಿಂಗಲ್ ಟ್ಯೂಬ್ ಮಟ್ಟ, ಡಿಜಿಟಲ್ ಮಟ್ಟ, ಡಾಟ್ ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್ ಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಅಲಂಕಾರಿಕ ದೀಪಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು. ಚಿಪ್ನ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ವಿಭಿನ್ನ ಚಿಪ್ ತಯಾರಕರ ನಿಜವಾದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಇದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಯಾವುದೇ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಲ್ಲ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಹಾದುಹೋಗುವವರೆಗೆ, ಚಿಪ್ ಘಟಕದ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಬದಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಚಿಪ್ನ ಬಳಕೆಯ ಪ್ರವಾಹವು ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಚಿಪ್ ಮೂಲಕ ಹರಿಯುವ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ. ಚಿಪ್ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ಬಳಕೆಯ ಪ್ರವಾಹವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಬಳಕೆಯ ಪ್ರವಾಹವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಅವುಗಳ ಘಟಕದ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಮೂಲತಃ ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರವಾಹದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯು ಮುಖ್ಯ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ ಎಂದು ಪರಿಗಣಿಸಿ, ಅದರ ಪ್ರಕಾಶಕ ದಕ್ಷತೆಯು ಕಡಿಮೆ ಪ್ರವಾಹಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ. ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ಪ್ರದೇಶವು ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ಚಿಪ್ನ ದೇಹದ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಮೇಲೆ ಮುಂದಕ್ಕೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ.

ಎಲ್ಇಡಿ ಹೈ-ಪವರ್ ಚಿಪ್ನ ಪ್ರದೇಶ ಯಾವುದು? ಏಕೆ?

ನೇತೃತ್ವದ ಹೈ-ಪವರ್ ಚಿಪ್ಸ್ಬಿಳಿ ಬೆಳಕು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಸುಮಾರು 40 ಮಿಲಿ ಇರುತ್ತದೆ. ಹೈ-ಪವರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಬಳಕೆಯ ಶಕ್ತಿ ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವಿಕೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 1W ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಕ್ವಾಂಟಮ್ ದಕ್ಷತೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುವುದರಿಂದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಶಕ್ತಿಯು ಶಾಖ ಶಕ್ತಿಯಾಗಿ ಪರಿವರ್ತನೆಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಚಿಪ್ನ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.

ಗ್ಯಾಪ್, GaAs ಮತ್ತು InGaAlP ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ GaN ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿಯಲ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಧನಗಳ ವಿವಿಧ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು? ಏಕೆ?

ಸಾಮಾನ್ಯ ಎಲ್ಇಡಿ ಕೆಂಪು ಮತ್ತು ಹಳದಿ ಚಿಪ್ಸ್ ಮತ್ತು ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ಕ್ವಾಡ್ ಕೆಂಪು ಮತ್ತು ಹಳದಿ ಚಿಪ್ಸ್ನ ತಲಾಧಾರಗಳು ಗ್ಯಾಪ್ ಮತ್ತು GaA ಗಳಂತಹ ಸಂಯುಕ್ತ ಅರೆವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ n- ಮಾದರಿಯ ತಲಾಧಾರಗಳಾಗಿ ಮಾಡಬಹುದು. ಆರ್ದ್ರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಲಿಥೋಗ್ರಫಿಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಡೈಮಂಡ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ವೀಲ್ ಬ್ಲೇಡ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. GaN ವಸ್ತುವಿನ ನೀಲಿ-ಹಸಿರು ಚಿಪ್ ನೀಲಮಣಿ ತಲಾಧಾರವಾಗಿದೆ. ನೀಲಮಣಿ ತಲಾಧಾರವು ನಿರೋಧಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುವುದರಿಂದ, ಇದನ್ನು ಎಲ್ಇಡಿ ಒಂದು ಧ್ರುವವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಒಣ ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಕೆಲವು ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮೂಲಕ ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿಯಲ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ p / N ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳನ್ನು ಮಾಡುವುದು ಅವಶ್ಯಕ. ನೀಲಮಣಿ ತುಂಬಾ ಗಟ್ಟಿಯಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಡೈಮಂಡ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ವೀಲ್ ಬ್ಲೇಡ್‌ನಿಂದ ಚಿಪ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸೆಳೆಯುವುದು ಕಷ್ಟ. ಇದರ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅಂತರ ಮತ್ತು GaAs ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಮಾಡಿದ LED ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಮತ್ತು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ.

"ಪಾರದರ್ಶಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರ" ಚಿಪ್ನ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಯಾವುವು?

ಪಾರದರ್ಶಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರ ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ವಾಹಕ ಮತ್ತು ಪಾರದರ್ಶಕವಾಗಿರಬೇಕು. ಈ ವಸ್ತುವನ್ನು ಈಗ ದ್ರವ ಸ್ಫಟಿಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದರ ಹೆಸರು ಇಂಡಿಯಮ್ ಟಿನ್ ಆಕ್ಸೈಡ್, ಇದನ್ನು ITO ಎಂದು ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಇದನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ ಆಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ತಯಾರಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಚಿಪ್ನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಓಹ್ಮಿಕ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಅನ್ನು ಮಾಡಬೇಕು, ನಂತರ ITO ಪದರವನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ನ ಪದರವನ್ನು ITO ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಲೇಪಿಸಬೇಕು. ಈ ರೀತಿಯಾಗಿ, ಐಟಿಒ ಪದರದ ಮೂಲಕ ಪ್ರತಿ ಓಹ್ಮಿಕ್ ಸಂಪರ್ಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಕ್ಕೆ ಸೀಸದ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಸಮವಾಗಿ ವಿತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ITO ದ ವಕ್ರೀಕಾರಕ ಸೂಚ್ಯಂಕವು ಗಾಳಿ ಮತ್ತು ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿಯಲ್ ವಸ್ತುಗಳ ವಕ್ರೀಕಾರಕ ಸೂಚ್ಯಂಕಗಳ ನಡುವೆ ಇರುವುದರಿಂದ, ಬೆಳಕಿನ ಕೋನವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಪ್ರಕಾಶಕ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು.

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಲೈಟಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿ ಯಾವುದು?

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಎಲ್ಇಡಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಬೆಳಕಿನ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಅದರ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಬಿಳಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವಿಕೆಯು ಅರೆವಾಹಕ ಬೆಳಕಿನ ಹಾಟ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಆಗಿ ಮಾರ್ಪಟ್ಟಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಕೀ ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ. ಚಿಪ್ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ, ನಾವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಕಾಶಕ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಕಡೆಗೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಬೇಕು. ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಎಂದರೆ ಚಿಪ್ನ ಬಳಕೆಯ ಪ್ರವಾಹವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಹೆಚ್ಚು ನೇರವಾದ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ. ಈಗ ಸಾಮಾನ್ಯ ಹೈ-ಪವರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು 1mm × 1mm ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು, ಮತ್ತು ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಕರೆಂಟ್ 350mA ಆಗಿದ್ದು, ಬಳಕೆಯ ಪ್ರವಾಹದ ಹೆಚ್ಚಳದಿಂದಾಗಿ, ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯು ಪ್ರಮುಖ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ. ಈಗ ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಮೂಲತಃ ಚಿಪ್ ಫ್ಲಿಪ್ ವಿಧಾನದಿಂದ ಪರಿಹರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಎಲ್ಇಡಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಬೆಳಕಿನ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಅದರ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅಭೂತಪೂರ್ವ ಅವಕಾಶ ಮತ್ತು ಸವಾಲನ್ನು ಎದುರಿಸಲಿದೆ.

ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಎಂದರೇನು? ಅದರ ರಚನೆ ಏನು? ಅದರ ಅನುಕೂಲಗಳೇನು?

ನೀಲಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ Al2O3 ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. Al2O3 ತಲಾಧಾರವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಇದು ಔಪಚಾರಿಕ ರಚನೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡರೆ, ಒಂದೆಡೆ, ಇದು ಸ್ಥಿರ-ವಿರೋಧಿ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ತರುತ್ತದೆ; ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರವಾಹದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯು ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿ ಪರಿಣಮಿಸುತ್ತದೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಮುಂಭಾಗದ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರವು ಮೇಲ್ಮುಖವಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಕೆಲವು ಬೆಳಕನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕಾಶಕ ದಕ್ಷತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ನೀಲಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಬೆಳಕಿನ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.

ಪ್ರಸ್ತುತ, ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ರಚನೆಯ ವಿಧಾನವೆಂದರೆ: ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ನೊಂದಿಗೆ ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರದ ನೀಲಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸಿ, ನೀಲಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಗಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ದೊಡ್ಡದಾದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ತಯಾರಿಸಿ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ವಾಹಕ ಪದರವನ್ನು ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ತಂತಿ ಪದರವನ್ನು ಹೊರತೆಗೆಯಿರಿ ( ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ಗೋಲ್ಡ್ ವೈರ್ ಬಾಲ್ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ) ಅದರ ಮೇಲೆ ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗಾಗಿ. ನಂತರ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ನೀಲಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಉಪಕರಣಗಳಿಂದ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಈ ರಚನೆಯ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯವೆಂದರೆ ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿಯಲ್ ಪದರವು ಸಿಲಿಕಾನ್ ತಲಾಧಾರದೊಂದಿಗೆ ನೇರ ಸಂಪರ್ಕದಲ್ಲಿದೆ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ತಲಾಧಾರದ ಉಷ್ಣ ಪ್ರತಿರೋಧವು ನೀಲಮಣಿ ತಲಾಧಾರಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಪರಿಹರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಫ್ಲಿಪ್ ಆರೋಹಣದ ನಂತರ ನೀಲಮಣಿ ತಲಾಧಾರವು ಮೇಲ್ಮುಖವಾಗಿ ಮುಖಮಾಡುವುದರಿಂದ, ಅದು ಬೆಳಕು ಹೊರಸೂಸುವ ಮೇಲ್ಮೈಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನೀಲಮಣಿ ಪಾರದರ್ಶಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಬೆಳಕು ಹೊರಸೂಸುವ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಸಹ ಪರಿಹರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮೇಲಿನವು ಎಲ್ಇಡಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸಂಬಂಧಿತ ಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ. ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಭವಿಷ್ಯದ ಎಲ್ಇಡಿ ದೀಪಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಸೇವಾ ಜೀವನವು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಾನು ನಂಬುತ್ತೇನೆ, ಅದು ನಮಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅನುಕೂಲವನ್ನು ತರುತ್ತದೆ.