ಜಾಗತಿಕ ಶಕ್ತಿಯ ಕೊರತೆ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಮಾಲಿನ್ಯದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ, ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನವು ಶಕ್ತಿಯ ಉಳಿತಾಯ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಂದಾಗಿ ವಿಶಾಲವಾದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಬೆಳಕಿನ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ, ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಎಲ್ಇಡಿ ಹೊಳೆಯುವ ಉತ್ಪನ್ನಗಳುಜಗತ್ತಿನ ಗಮನ ಸೆಳೆಯುತ್ತಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಎಲ್ಇಡಿ ದೀಪಗಳ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟವು ದೀಪದ ದೇಹದ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ.ಪ್ರಸ್ತುತ, ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಳಪಿನ ಎಲ್ಇಡಿ ದೀಪಗಳ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ನೈಸರ್ಗಿಕ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮವು ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.ಎಲ್ಇಡಿ ದೀಪಗಳುಎಲ್ಇಡಿ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲದಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ ಎಲ್ಇಡಿ, ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ ರಚನೆ, ಚಾಲಕ ಮತ್ತು ಲೆನ್ಸ್.ಆದ್ದರಿಂದ, ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ ಕೂಡ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಭಾಗವಾಗಿದೆ.ಎಲ್ಇಡಿ ಚೆನ್ನಾಗಿ ಬಿಸಿಯಾಗದಿದ್ದರೆ, ಅದರ ಸೇವೆಯ ಜೀವನವೂ ಸಹ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ಅನ್ವಯದಲ್ಲಿ ಶಾಖ ನಿರ್ವಹಣೆ ಮುಖ್ಯ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಳಪಿನ ಎಲ್ಇಡಿ

ಗುಂಪು III ನೈಟ್ರೈಡ್‌ಗಳ p-ಟೈಪ್ ಡೋಪಿಂಗ್ Mg ಸ್ವೀಕಾರಕಗಳ ಕರಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರಂಭಿಕ ಶಕ್ತಿಯಿಂದ ಸೀಮಿತವಾಗಿರುವುದರಿಂದ, p-ಟೈಪ್ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಶಾಖವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸುಲಭವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಈ ಶಾಖವನ್ನು ಶಾಖ ಸಿಂಕ್‌ನಲ್ಲಿ ಕರಗಿಸಬೇಕು. ಸಂಪೂರ್ಣ ರಚನೆಯ ಮೂಲಕ;ಎಲ್ಇಡಿ ಸಾಧನಗಳ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ವಿಧಾನಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಶಾಖ ವಹನ ಮತ್ತು ಶಾಖ ಸಂವಹನ;ನೀಲಮಣಿ ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುವಿನ ಅತ್ಯಂತ ಕಡಿಮೆ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯು ಸಾಧನದ ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧಕತೆಯ ಹೆಚ್ಚಳಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಗಂಭೀರವಾದ ಸ್ವಯಂ ತಾಪನ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಾಧನದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ವಿನಾಶಕಾರಿ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಳಪಿನ ಎಲ್ಇಡಿ ಮೇಲೆ ಶಾಖದ ಪರಿಣಾಮ

ಶಾಖವು ಸಣ್ಣ ಚಿಪ್‌ನಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ತಾಪಮಾನವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡದ ಏಕರೂಪದ ವಿತರಣೆ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಪ್ರಕಾಶಕ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಫಾಸ್ಫರ್ ಲೇಸಿಂಗ್ ದಕ್ಷತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ;ತಾಪಮಾನವು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಮೀರಿದಾಗ, ಸಾಧನದ ವೈಫಲ್ಯದ ಪ್ರಮಾಣವು ಘಾತೀಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.ಘಟಕ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿ 2 ℃ ಏರಿಕೆಗೆ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ 10% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಅಂಕಿಅಂಶಗಳು ತೋರಿಸುತ್ತವೆ.ಬಿಳಿ ಬೆಳಕಿನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಅನೇಕ ಎಲ್ಇಡಿಗಳನ್ನು ದಟ್ಟವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಿದಾಗ, ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆ ಹೆಚ್ಚು ಗಂಭೀರವಾಗಿದೆ.ಶಾಖ ನಿರ್ವಹಣೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವುದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಳಪಿನ ಎಲ್ಇಡಿ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಗೆ ಪೂರ್ವಾಪೇಕ್ಷಿತವಾಗಿದೆ.

ಚಿಪ್ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧ

ವಿದ್ಯುತ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಪರದೆಯ ಹೊಳಪನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಅತ್ಯಂತ ನೇರವಾದ ಮಾರ್ಗವೆಂದರೆ ಇನ್ಪುಟ್ ಪವರ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಸಕ್ರಿಯ ಪದರದ ಶುದ್ಧತ್ವವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು, pn ಜಂಕ್ಷನ್ನ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಅದಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಬೇಕು;ಇನ್ಪುಟ್ ಪವರ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದರಿಂದ ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿ ಜಂಕ್ಷನ್ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕ್ವಾಂಟಮ್ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಏಕ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಶಕ್ತಿಯ ಸುಧಾರಣೆಯು pn ಜಂಕ್ಷನ್‌ನಿಂದ ಶಾಖವನ್ನು ರಫ್ತು ಮಾಡುವ ಸಾಧನದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಚಿಪ್ ವಸ್ತುವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ, ರಚನೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ಚಿಪ್ನಲ್ಲಿನ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಸಮಾನವಾದ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ, ಚಿಪ್ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಮಾತ್ರ ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದರಿಂದ ಜಂಕ್ಷನ್ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.