ಆಳವಾದ ಹೊಳೆಯುವ ದಕ್ಷತೆಯುವಿ ಎಲ್ಇಡಿಬಾಹ್ಯ ಕ್ವಾಂಟಮ್ ದಕ್ಷತೆಯಿಂದ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಆಂತರಿಕ ಕ್ವಾಂಟಮ್ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಬೆಳಕಿನ ಹೊರತೆಗೆಯುವ ದಕ್ಷತೆಯಿಂದ ಪ್ರಭಾವಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಆಳವಾದ UV LED ಯ ಆಂತರಿಕ ಕ್ವಾಂಟಮ್ ದಕ್ಷತೆಯ ನಿರಂತರ ಸುಧಾರಣೆಯೊಂದಿಗೆ (> 80%), ಆಳವಾದ UV LED ಯ ಬೆಳಕಿನ ಹೊರತೆಗೆಯುವಿಕೆ ದಕ್ಷತೆಯು ಆಳವಾದ UV LED ಯ ಬೆಳಕಿನ ದಕ್ಷತೆಯ ಸುಧಾರಣೆ ಮತ್ತು ಬೆಳಕಿನ ಹೊರತೆಗೆಯುವ ದಕ್ಷತೆಯ ಸುಧಾರಣೆಯನ್ನು ಸೀಮಿತಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವಾಗಿದೆ. ಆಳವಾದ UV ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಿಂದ ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಆಳವಾದ UV ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಪ್ರಸ್ತುತ ಬಿಳಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ.ಬಿಳಿ ಎಲ್ಇಡಿಯನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳೊಂದಿಗೆ (ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳ, ಸಿಲಿಕಾ ಜೆಲ್, ಇತ್ಯಾದಿ) ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಆಳವಾದ UV ಬೆಳಕಿನ ತರಂಗ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಉದ್ದದಿಂದಾಗಿ, ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಆಳವಾದ UV ವಿಕಿರಣದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ UV ಅವನತಿಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತವೆ, ಇದು ಗಂಭೀರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಆಳವಾದ UV LED ಯ ಬೆಳಕಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಆಳವಾದ UV ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಸ್ತುಗಳ ಆಯ್ಕೆಗೆ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.

ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬೆಳಕು ಹೊರಸೂಸುವ ವಸ್ತುಗಳು, ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಬಂಧದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ.ಬೆಳಕು ಹೊರಸೂಸುವ ವಸ್ತುವನ್ನು ಚಿಪ್ ಲುಮಿನೆಸೆನ್ಸ್ ಹೊರತೆಗೆಯುವಿಕೆ, ಬೆಳಕಿನ ನಿಯಂತ್ರಣ, ಯಾಂತ್ರಿಕ ರಕ್ಷಣೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ;ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಚಿಪ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಇಂಟರ್ಕನೆಕ್ಷನ್, ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಬೆಂಬಲಕ್ಕಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ;ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಚಿಪ್ ಘನೀಕರಣ, ಲೆನ್ಸ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

1. ಬೆಳಕು ಹೊರಸೂಸುವ ವಸ್ತು:ದಿಎಲ್ ಇ ಡಿ ಬೆಳಕುಹೊರಸೂಸುವ ರಚನೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬೆಳಕಿನ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ಪಾರದರ್ಶಕ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪದರವನ್ನು ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ.ಕಳಪೆ ಶಾಖ ನಿರೋಧಕತೆ ಮತ್ತು ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳ ಕಡಿಮೆ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಆಳವಾದ UV ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ನಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಶಾಖವು ಸಾವಯವ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪದರದ ಉಷ್ಣತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳು ಉಷ್ಣ ವಿಘಟನೆ, ಉಷ್ಣ ವಯಸ್ಸಾದ ಮತ್ತು ಬದಲಾಯಿಸಲಾಗದ ಇಂಗಾಲೀಕರಣಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತವೆ. ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ;ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ನೇರಳಾತೀತ ವಿಕಿರಣದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಸಾವಯವ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪದರವು ಕಡಿಮೆಯಾದ ಪ್ರಸರಣ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋಕ್ರ್ಯಾಕ್‌ಗಳಂತಹ ಬದಲಾಯಿಸಲಾಗದ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.ಆಳವಾದ UV ಶಕ್ತಿಯ ನಿರಂತರ ಹೆಚ್ಚಳದೊಂದಿಗೆ, ಈ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಗಂಭೀರವಾಗುತ್ತವೆ, ಆಳವಾದ UV LED ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಕೆಲವು ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳು ನೇರಳಾತೀತ ಬೆಳಕನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲವು ಎಂದು ವರದಿ ಮಾಡಲಾಗಿದ್ದರೂ, ಕಳಪೆ ಶಾಖ ನಿರೋಧಕತೆ ಮತ್ತು ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳ ಗಾಳಿತಡೆಯಿಲ್ಲದ ಕಾರಣ, ಸಾವಯವ ವಸ್ತುಗಳು ಇನ್ನೂ ಆಳವಾದ UV ನಲ್ಲಿ ಸೀಮಿತವಾಗಿವೆ.ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್.ಆದ್ದರಿಂದ, ಆಳವಾದ UV LED ಅನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡಲು ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಮತ್ತು ನೀಲಮಣಿಯಂತಹ ಅಜೈವಿಕ ಪಾರದರ್ಶಕ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಲು ಸಂಶೋಧಕರು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಪ್ರಯತ್ನಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ.

2. ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುಗಳು:ಪ್ರಸ್ತುತ, ಎಲ್ಇಡಿ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ರಾಳ, ಲೋಹ ಮತ್ತು ಸೆರಾಮಿಕ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ.ರಾಳ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ತಲಾಧಾರಗಳೆರಡೂ ಸಾವಯವ ರಾಳದ ನಿರೋಧಕ ಪದರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ, ಇದು ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣ ತಲಾಧಾರದ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ;ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ / ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದ ಸಹ ಬೆಂಕಿಯ ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರಗಳು (HTCC / ltcc), ದಪ್ಪ ಫಿಲ್ಮ್ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್‌ಗಳು (TPC), ತಾಮ್ರ-ಹೊದಿಕೆಯ ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರಗಳು (DBC) ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರಗಳು (DPC) ಸೇರಿವೆ.ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿ, ಉತ್ತಮ ನಿರೋಧನ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ, ಉತ್ತಮ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಕಡಿಮೆ ಗುಣಾಂಕ ಮತ್ತು ಮುಂತಾದ ಅನೇಕ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.ಅವುಗಳನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಧನ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್.ಆಳವಾದ UV LED ಯ ಕಡಿಮೆ ಬೆಳಕಿನ ದಕ್ಷತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಇನ್ಪುಟ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಶಾಖವಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅತಿಯಾದ ಶಾಖದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಚಿಪ್‌ಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಹಾನಿಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು, ಚಿಪ್‌ನಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಶಾಖವನ್ನು ಸಮಯಕ್ಕೆ ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಪರಿಸರಕ್ಕೆ ಹರಡುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಆಳವಾದ UV ಎಲ್ಇಡಿ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಶಾಖದ ವಹನದ ಮಾರ್ಗವಾಗಿ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಆಳವಾದ UV ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯ ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರವು ಉತ್ತಮ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.

3. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ವಸ್ತುಗಳು:ಆಳವಾದ UV ಎಲ್ಇಡಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಸ್ತುಗಳು ಚಿಪ್ ಘನ ಸ್ಫಟಿಕ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ, ಇವುಗಳನ್ನು ಕ್ರಮವಾಗಿ ಚಿಪ್, ಗ್ಲಾಸ್ ಕವರ್ (ಲೆನ್ಸ್) ಮತ್ತು ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರದ ನಡುವಿನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್‌ಗಾಗಿ, ಚಿಪ್ ಘನೀಕರಣವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ಗೋಲ್ಡ್ ಟಿನ್ ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಸಮತಲ ಮತ್ತು ಲಂಬವಾದ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಚಿಪ್ ಘನೀಕರಣವನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ವಾಹಕ ಬೆಳ್ಳಿಯ ಅಂಟು ಮತ್ತು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.ಬೆಳ್ಳಿಯ ಅಂಟು ಮತ್ತು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಗೋಲ್ಡ್ ಟಿನ್ ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಹೆಚ್ಚು, ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬಂಧದ ಪದರದ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಎಲ್ಇಡಿ ಉಷ್ಣ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಚಿಪ್ ಘನೀಕರಣದ ನಂತರ ಗಾಜಿನ ಕವರ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನವು ಚಿಪ್ ಘನೀಕರಣದ ಪದರದ ಪ್ರತಿರೋಧ ತಾಪಮಾನದಿಂದ ಸೀಮಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ನೇರ ಬಂಧ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಬಂಧವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.ನೇರ ಬಂಧಕ್ಕೆ ಮಧ್ಯಂತರ ಬಂಧ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದಿಲ್ಲ.ಗಾಜಿನ ಕವರ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಮತ್ತು ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರದ ನಡುವಿನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡದ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಬಂಧದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಸಮತಟ್ಟಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಆದರೆ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ;ಬೆಸುಗೆ ಬಂಧವು ಕಡಿಮೆ-ತಾಪಮಾನದ ತವರ ಆಧಾರಿತ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಮಧ್ಯಂತರ ಪದರವಾಗಿ ಬಳಸುತ್ತದೆ.ತಾಪನ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡದ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಪದರ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಪದರದ ನಡುವಿನ ಪರಮಾಣುಗಳ ಪರಸ್ಪರ ಪ್ರಸರಣದಿಂದ ಬಂಧವು ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಉಷ್ಣತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯು ಸರಳವಾಗಿದೆ.ಪ್ರಸ್ತುತ, ಗಾಜಿನ ಕವರ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಮತ್ತು ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರದ ನಡುವಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಬಂಧವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ಬೆಸುಗೆ ಬಂಧವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಲೋಹದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಗಾಜಿನ ಕವರ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಮತ್ತು ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ಪದರಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಆಯ್ಕೆ, ಬೆಸುಗೆ ಲೇಪನ, ಬೆಸುಗೆ ಉಕ್ಕಿ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಬಂಧದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. .

ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ದೇಶ ಮತ್ತು ವಿದೇಶಗಳಲ್ಲಿನ ಸಂಶೋಧಕರು ಆಳವಾದ UV LED ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲೆ ಆಳವಾದ ಸಂಶೋಧನೆ ನಡೆಸಿದ್ದಾರೆ, ಇದು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಸ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ ಆಳವಾದ UV LED ಯ ಪ್ರಕಾಶಮಾನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿದೆ ಮತ್ತು ಆಳವಾದ UV ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಉತ್ತೇಜಿಸಿದೆ. ಎಲ್ಇಡಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ.