ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಎಲ್ ಇ ಡಿಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬೆಳಕು, ಶಾಖ, ವಿದ್ಯುತ್, ರಚನೆ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.ಈ ಅಂಶಗಳು ಪರಸ್ಪರ ಸ್ವತಂತ್ರವಾಗಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಪರಸ್ಪರ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ.ಅವುಗಳಲ್ಲಿ, ಬೆಳಕು ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ನ ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ, ಶಾಖವು ಪ್ರಮುಖವಾಗಿದೆ, ವಿದ್ಯುತ್, ರಚನೆ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಸಾಧನವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮಟ್ಟದ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಾಕಾರವಾಗಿದೆ.ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ, ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸದೊಂದಿಗೆ ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಕೈಗೊಳ್ಳಬೇಕು, ಅಂದರೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನ ಅಗತ್ಯತೆಯಿಂದಾಗಿ ಚಿಪ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಬಹುದು, ಇದು ಉತ್ಪನ್ನದ R & D ಚಕ್ರ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಅಸಾಧ್ಯ.

ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ನ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಸೇರಿವೆ:

1, ಕಡಿಮೆ ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

2, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಳಕಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

3, ಅರೇ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಏಕೀಕರಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

4, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

5, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ